三星将在越南扩大生产芯片 FC-BGA芯片基板生产线预计2023年建成

8月8日消息,据国外媒体报道,三星电子计划从2023年年中开始在越南生产芯片,并扩大其在越南的零部件生产。

此外,该公司正准备于2022年第四季度或最晚于2023年初在越南河内开设一个新的研发中心。该公司还承诺帮助50家越南供应商提高竞争能力,并促进与越南大学和研究机构的合作。

去年12月底,韩媒报道称,三星将在越南投资8.5亿美元,扩大FC-BGA芯片基板生产,这一生产线预计将于2023年建成。

上周五,该公司在一个会议上确认,它正准备在越南试生产FC-BGA芯片基板,并计划于2023年7月在其位于越南北部太原省的工厂开始量产。据悉,FC-BGA主要用于针对服务器和PC的CPU。

目前,三星在韩国有三座芯片生产厂,在美国得州奥斯汀和中国也各有两座,该公司为IBM、英伟达、高通等客户以及它自己生产芯片。

今年7月份,外媒报道称,三星计划未来20年在得州投资近2000亿美元建设11座芯片工厂,其中有2座将位于奥斯汀,剩下9座将位于泰勒市,分别投资245亿美元和1676亿美元。

如果整个项目得以完成,该项目可能创造1万个工作岗位。其中,大约有1800个在奥斯汀,另外8200个在泰勒市。

关键词: 三星越南扩大生产芯片 FC-BGA芯片基板 零部件生产

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